福建福顺半导体制造有限公司自主提升项目（福顺半导体科技园）环境影响评价第一次信息公示

福建福顺半导体制造有限公司拟在福建省福州市仓山区，盖山投资区高旺路11号新建厂房、研发、行政办公大楼及配套宿舍楼、食堂、配电房，购买安装芯片测试、切割、粘焊、模压封装、表面处理、电路测试、分选和包装等生产相关设备及配套辅机、污水处理系统等辅助设备、设施，年加工12000kk芯片。新增年加工能力：12000kk芯片

根据《中华人民共和国环境影响评价法》规定，福建福顺半导体制造有限公司委托福建省冶金工业设计院有限公司承担该项目的环境影响评价工作。根据《环境影响评价公众参与办法》规定，现将有关内容公示如下：

1、建设项目的名称及概要

项目名称：福建福顺半导体制造有限公司自主提升项目（福顺半导体科技园）

建设性质：扩建

建设地点：福建省福州市仓山区，盖山投资区高旺路11号现有厂区内

建设单位：福建福顺半导体制造有限公司

项目投资：100399万元

生产规模：年加工12000kk芯片。

2、建设单位和联系方式

建设单位：福建福顺半导体制造有限公司

通讯地址：福建省福州市仓山区，盖山投资区高旺路11号        联系人：吴先生

联系电话：17605033030         电子邮箱：ehs@fsmc.com.cn

3、评价单位和联系方式

环境影响评价单位：福建省冶金工业设计院有限公司      

地址：福州市晋安区珠宝路8号     联系人：林女士       邮编：350011

电话：(0591)83542992     Email：huanbao@fjyjy.cn

4、征求公众意见事项

（1）公众对于建设项目的建设是否认可；

（2）本项目运营期对公众的主要影响；

（3）公众就建设项目对周围环境影响的意见；

（4）公众对项目环境保护工作的建议。

5、公众反馈方式

公众可通过电子邮件、电话、传真、写信或者面谈等方式，发表对本建设项目环评工作的意见看法。公众意见表的网络链接：链接：https://pan.baidu.com/s/1mCIWOOUjCh1dPXc6a1Lw5g 提取码：hng9

6、公众提出意见的起止时间

有效时间：自公示发布之日起10个工作日。

福建福顺半导体制造有限公司           

2022年3月11日